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[2018 한국국제기계박람회] 두원포토닉스(주), 고객 맞춤형 레이저 가공기술 선보여

다양한 수냉식 금속미러 개발·설계·제작 가능

기사입력 2018-10-21 18:09

레이저 가공기가 국내 제조현장에서 사용된 지는 꽤 오래됐지만 그동안 주로 CO2레이저 가공기가 시장에서 주로 사용됐다. 이후 최근 몇 년 사이 화이버 기반의 레이저가공기가 본격적으로 도입되면서 빔전송 화이버와 가공헤드를 레이저에 연결해서 사용하는 ‘Plug and Play’로도 장비구성이 가능해져서 일반적인 레이저가공기를 제작하는 업체가 다수 등장하고 있다.

10월 23일부터 26일까지 한국기계산업진흥회 주관으로 창원 CECO에서 열리는 ‘2018 한국국제기계박람회(KIMEX 2018)’에 참가하는 두원포토닉스는 차별화된 레이저가공기술을 전시회 기간동안 선보일 예정이다.

두원포토닉스(주)(이하 '두원포토닉스)에 따르면, 기술의 발달로 점차 고출력, 고품질의 레이저 빔이 만들어지지만 그 빔을 그대로 재료에 조사(照射)해 사용할 수 없고 반드시 미러, 렌즈, 파이버 등을 사용해야 한다.

문제는, 렌즈를 사용하는 경우 아직 ‘열렌즈효과(Thermal Lensing Effect, 냉각이 어려운 렌즈가 시간이 지나면서 열에 의해 변형돼 빔 특성이 최초 설계에서 달라져 가공 품질에 악영향을 줌)를 극복하지 못했다는 것’ 파이버를 통한 빔전송시 ‘일정 거리를 넘으면 빔의 모드를 유지할 수 없는 것’등이 고출력 레이저를 장비에 도입하는데 걸림돌이 되고 있다.

두원포토닉스는 다양한 수냉식 금속미러를 사용한 광학계(빔의 전송, 변형, 집광)를 개발, 설계, 제작하는 능력을 보유하고 있는데, 이는 열렌즈효과를 극복하고 점차 높아지는 레이저 출력을 장비에 잘 응용하기 위해 반드시 필요한 기술이다. 아울러, 일반적인 가공헤드로는 원형 초점만 가능하지만 여러 광학계를 조합하면 특수한 레이저 가공에 사용되는 다양하게 변형된 초점을 생성해 낼 수 있다.

현재, 두원포토닉스는 직경이 300mm 이상인 폴리곤스캐너를 양산장비에 사용했으며 독일 ODM 갈바노스캐너 ‘ULTI-SCAN’를 공급하고 있다.

이번 ‘2018 한국국제기계박람회’에 두원포토닉스가 출품한 ULTI-SCAN Series는 고성능(고속, 고정밀)+고출력 레이저 대응이 가능하며, 갈바노 스캐너 DSS(Digital State Space) 제어를 기반으로 하는 Tracking Error Zero를 구현한다. 또한, Opto Sic 미러를 장착했으며 고객의 요청에 의한 레이저 파장별 미러 교체도 가능하다.

두원포토닉스 관계자는 “폴리곤스캐너와 갈바노스캐너도 특성에 따라 응용에 몇 가지 제약이 있지만, 두원포토닉스는 그에 맞는 보완, 개선책을 가지고 있어 사용자에게 보다 폭넓은 가공방법을 제공하고 있다”고 자신감을 드러냈다.

참가업체 전시제품

파이버 레이저 마킹기

파이버 레이저 마킹기
JMSFL-U-20-RM-JZVA 레이저 마킹기는 파이버 레이저 마킹기로서 주로 금속류 마킹에 최적화 되어 있으며 비금속류 뿐만 아니라 다양한 재질에도 마킹작업이 가능합니다, 마킹후 비전으로 검증을 할수 있는 비전 일체형 시스템이며 Z축 기능으로 49mm 이내에 단차범위는 마킹헤드 위치 변경이 없어도 마킹기 가능합니다.

커플링

커플링
축과 축을 연결해 동력을 전달하기 위해 사용하는 부품으로 많은 종류의 커플링을 통해 축의 고정 방법을 다양하게 선택할 수 있습니다.

FIBERMAK SM6000

FIBERMAK SM6000
레이저 가공은 강력한 출력의 레이저를 사용하여 금속, 플라스틱, 나무 그리고 천 등의 절단, 구멍 뚫는 장비로 작동 속도가 빠르고 초점을 정확히 맞출 수가 있기 때문에 여러 분야에 이용되고 있습니다.

오실로스코프

오실로스코프
시간축에 대한 전압의 변화량을 분석하는 장비
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[2018 한국국제기계박람회] 두원포토닉스(주), 고객 맞춤형 레이저 가공기술 선보여

다양한 수냉식 금속미러 개발·설계·제작 가능

기사입력 . 2018-10-21 18:09:23

레이저 가공기가 국내 제조현장에서 사용된 지는 꽤 오래됐지만 그동안 주로 CO2레이저 가공기가 시장에서 주로 사용됐다. 이후 최근 몇 년 사이 화이버 기반의 레이저가공기가 본격적으로 도입되면서 빔전송 화이버와 가공헤드를 레이저에 연결해서 사용하는 ‘Plug and Play’로도 장비구성이 가능해져서 일반적인 레이저가공기를 제작하는 업체가 다수 등장하고 있다.

10월 23일부터 26일까지 한국기계산업진흥회 주관으로 창원 CECO에서 열리는 ‘2018 한국국제기계박람회(KIMEX 2018)’에 참가하는 두원포토닉스는 차별화된 레이저가공기술을 전시회 기간동안 선보일 예정이다.

두원포토닉스(주)(이하 '두원포토닉스)에 따르면, 기술의 발달로 점차 고출력, 고품질의 레이저 빔이 만들어지지만 그 빔을 그대로 재료에 조사(照射)해 사용할 수 없고 반드시 미러, 렌즈, 파이버 등을 사용해야 한다.

문제는, 렌즈를 사용하는 경우 아직 ‘열렌즈효과(Thermal Lensing Effect, 냉각이 어려운 렌즈가 시간이 지나면서 열에 의해 변형돼 빔 특성이 최초 설계에서 달라져 가공 품질에 악영향을 줌)를 극복하지 못했다는 것’ 파이버를 통한 빔전송시 ‘일정 거리를 넘으면 빔의 모드를 유지할 수 없는 것’등이 고출력 레이저를 장비에 도입하는데 걸림돌이 되고 있다.

두원포토닉스는 다양한 수냉식 금속미러를 사용한 광학계(빔의 전송, 변형, 집광)를 개발, 설계, 제작하는 능력을 보유하고 있는데, 이는 열렌즈효과를 극복하고 점차 높아지는 레이저 출력을 장비에 잘 응용하기 위해 반드시 필요한 기술이다. 아울러, 일반적인 가공헤드로는 원형 초점만 가능하지만 여러 광학계를 조합하면 특수한 레이저 가공에 사용되는 다양하게 변형된 초점을 생성해 낼 수 있다.

현재, 두원포토닉스는 직경이 300mm 이상인 폴리곤스캐너를 양산장비에 사용했으며 독일 ODM 갈바노스캐너 ‘ULTI-SCAN’를 공급하고 있다.

이번 ‘2018 한국국제기계박람회’에 두원포토닉스가 출품한 ULTI-SCAN Series는 고성능(고속, 고정밀)+고출력 레이저 대응이 가능하며, 갈바노 스캐너 DSS(Digital State Space) 제어를 기반으로 하는 Tracking Error Zero를 구현한다. 또한, Opto Sic 미러를 장착했으며 고객의 요청에 의한 레이저 파장별 미러 교체도 가능하다.

두원포토닉스 관계자는 “폴리곤스캐너와 갈바노스캐너도 특성에 따라 응용에 몇 가지 제약이 있지만, 두원포토닉스는 그에 맞는 보완, 개선책을 가지고 있어 사용자에게 보다 폭넓은 가공방법을 제공하고 있다”고 자신감을 드러냈다.
김진성 기자 weekendk@kidd.co.kr